Intel показала, как песок превращается в процессор 10 нм

Низкоуровневый взгляд на то, как Intel производит свои процессоры.

После февральского видео, где показывалось путешествие процессора от концепции до потребителя

, Intel опубликовала ещё одно видео. Там можно узнать, как выглядит производственный процесс. На это стоит посмотреть, особенно с учётом проблем Intel в освоении техпроцесса 10 нм.

Процесс превращения кучки песка в мозг компьютера довольно запутанный. Чип проезжает сотни километров по автоматизированным линиям Intel, переходя от одного инструмента к другому. Процессор, а точнее пластина, проходит больше тысячи этапов формирования транзисторов, прежде чем отправляется на упаковку.

Intel вкратце рассказала о некоторых технологиях, которые являются основой техпроцесса FinFET. Например, формирование High-K Metal Gate и Gate-Last. В одном разделе упоминается технология Intel COAG (contact over active gate, контакт через активный затвор). Слухи утверждают, что именно здесь кроется проблема Intel в освоении техпроцесса 10 нм.

Дальше на видео показывается, как добавляются десятки взаимосвязанных проводников, которые создают сложные цепи. Если говорить упрощённо, сопротивление растёт с уменьшением размера транзисторов, а масштабирование проводников до размера транзисторов приносит с собой новые трудности, вроде электромиграции. Чтобы обойти эту проблему, Intel отказалась от медных проводников в пользу кобальтовых. В этом также могут скрываться проблемы техпроцесса 10 нм.

Intel недавно рассказала, что в будущем собирается обойти конкурентов, в первую очередь TSMC, и вырваться в лидеры по техпроцессу. Равенство с TSMC должно быть достигнуто не раньше конца 2021 года, когда ожидается появление техпроцесса 7 нм, если с ним тоже не будет задержек. Intel может стать лидером не раньше техпроцесса 5 нм, который появится в лучшем случае в 2023 году.